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bat365在线官网登录入口|新兴创企点燃半导体国产替代热潮 第六届“芯力量”首场初赛完美告捷!

发布日期:2024-04-29 00:17浏览次数:
本文摘要:新兴创企点燃半导体国产替代热潮 第六届“芯力量”首场初赛完美告捷!

7月20日,第六届“芯力量”初赛首场路演成功举办,本场汇聚自研含eFPGA的可重构芯片PSoC、先进IGBT/SiC功率模块及分立器件整套解决方案提供商、智能无线电池管理芯片及系统、AMHS天车系统整套解决方案提供商四大硬核项目,从半导体不同细分领域展现了国产科创企业的实践进程。

新兴创企点燃半导体国产替代热潮 第六届“芯力量”首场初赛完美告捷!

7月20日,第六届“芯力量”初赛首场路演成功举办,本场汇聚自研含eFPGA的可重构芯片PSoC、先进IGBT/SiC功率模块及分立器件整套解决方案提供商、智能无线电池管理芯片及系统、AMHS天车系统整套解决方案提供商四大硬核项目,从半导体不同细分领域展现了国产科创企业的实践进程。上百家专业机构代表全程聆听了会议,两位点评嘉宾对项目做了精彩细致的点评,与会人员高质量的互动获得一致认可。

本场初赛,两位重磅嘉宾分别是来自复星创富的风险合伙人刘怡君与鲸芯投资投资总监熊清子。

刘怡君 复星创富 全球风险合伙人

兼任SUWA Investment LLC 合伙人,负责多起跨境并购项目的发起和执行; 曾任嘉实基金投资总监,主导日本上市公司JDI 8亿美金并购及科技领域投资;曾任日本索尼总部研发主管,领导团队开发笔电销量超500万,获多项国际专利; 曾在AMD、讯飞、阿里巴巴担任开发,商务等高级管理职务; 复旦大学日本校友会理事,副秘书长; 复旦大学集成电路校友会,副秘书长。

熊清子 珠海鲸芯创业投资管理有限公司 投资总监

华中科技大学金融学士、法国高等商学院金融硕士;拥有多年金融从业经历,曾担任九鼎投资投资经理,在集成电路投资领域有丰富的研究和投资经验,尤其在半导体设备零部件、消费电子终端 TWS 耳机、快充、第三代半导体等领域进行深度调研并发布相关行业白皮书;曾主导惠然科技、迈摩丝、芯合电子、亚格盛、集创北方等多个投资项目。

以下是参加本次路演的项目现场精彩演绎:

bat365在线官网登录入口|新兴创企点燃半导体国产替代热潮 第六届“芯力量”首场初赛完美告捷!(图1)

在路演环节,第一个项目来自上海芯璐科技有限公司。芯璐科技于2021年底在上海张江注册,2022年初正式运营。

芯璐科技使用创新自研的开发引擎ArkAngel来打造差异化的FPGA软硬件中高端产品,让产品成本更低,速度更快地进入市场,解决芯片基本卡脖子问题。值得一提的是,芯璐科技在去年初期就取得头部客户的意向书,同时启动FPGA架构验证流片并顺利点亮,打破了FPGA行业流片记录。

芯璐科技的项目亮点在于技术创新,资深团队和差异化产品。

在市场前景上,芯璐预测的FPGA+SoC的异构方案才是顺应AI潮流的未来应市场。目前单颗FPGA的中国市场已经占全球的40%,年复合增长率达到17%,到2025年销量达到300亿/年以上;但国外商占市场份额的90%,国产FPGA商大多传统设计法,产品停留在中低端,软件性能也有待提升。

在技术创新上,芯璐科技的命性法论ArkAngel突破传统FPGA设计法瓶颈,创新正向设计路线,模拟版图动化的技术实现FPGA可重构功能,用单芯片的异构方案打造灵活高效的FPGA方案。

目前二次工程流片都成功点亮,EDA工具也已经全流程打通。

在团队组成上,芯璐科技相信技术创新来自学界,但商业落地来自工程经验。芯璐拥有开源FPGA项目的发明人唐希凡博士作为CTO,加上海内外流FPGA和软硬件才,管理团队也有20年以上行业经验,并与供应链形成战略伙伴关系。

在产品优势上,芯璐科技提供中端的可编程系统级芯,对标Xilinx的Zynq系列;同时提供嵌入式FPGA的IP产品赋能SoC设计公司,以差异化产品助力行业发展。

第一代eFPGA的IP产品MX200e已经上线。

最后,芯璐科技联合创始人兼COO杜鹃强调,芯璐在商业化运作的同时,也会把eFPGA架构和工具链贡献给开源社区,如同RISC-V用开源技术建立生态,形成行业标准,降低FPGA设计门槛,致力解决国内FPGA人才短缺问题,也避免被贸易禁运的风险。

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第二个项目来自南京晟芯半导体有限公司。

晟芯半导体成立于2013年,坐落于国家级江宁经济开发区,是一家致力于高功率半导体器件研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。生产基地江苏晟华半导体有限公司也是国家级高新技术企业,国家科技型中小企业。

晟芯半导体的项目竞争力在于研发团队、核心定位、研发能力及市场规划。

首先,晟芯半导体创始团队来自仙童的研发和代理人员,在研发端和应用端拥有丰富的经验。

晟芯半导体拥有博士、教授为核心的专家研发团队,在高开启电压SiC MOS领域拥有独立自主知识产权。目前,晟芯半导体已申请专利54项,其中发明专利19项;已授权专利47项,其中发明专利授权14项。

其次,在公司的核心定位上,晟芯半导体专注于芯片研发和封装测试。在芯片研发方面,晟芯半导体重点发展SiC MOS、TRENCH IGBT两类产品。在封装测试方面,晟芯半导体盐城工厂单管向小型化、贴片化发展,丰富T0263-7等先进封装技术,伺机发展TOLL封装技术;南京工厂重点发展电动车和太阳能光伏用1200V/450A 600A系列IGBT模块,以及对应的SiC

MOS模块,向大型化、复杂化发展,有4、6、7单元及三电平模块。

晟芯半导体财务副总刘春焕表示,将设计与封装组合发展,可明显提高功率器件的产品一致性及交货及时性,为功率器件产品带来极大优势。

再次,晟芯半导体在SiC和沟槽IGBT领域拥有先进的技术,在芯片研发和封装封装测试领域均拥有强大的研发能力。如在SiC MOSFET方面,晟芯半导体拥有国内首款也是唯一一个拥有自主知识产权高Vth的工业级6英寸芯片,且该产品已进入进入量产阶段,部分客户已试用成功。目前,晟芯半导体SiC和IGBT产品均处于批量出货除段,获得行业内工业电源和新能源领域广大客户的认可。

最后,在市场领域的规划上,晟芯半导体在焊接电源市场逐步转型,产业拓展至光伏储能、电动汽车、电网等领域。晟芯半导体产品封测布局车用规划,将SiC产品与汽车结合,助力公司未来市场拓展。、

bat365在线官网登录入口|新兴创企点燃半导体国产替代热潮 第六届“芯力量”首场初赛完美告捷!(图3)

第三个项目来自四川巨微集成电路有限公司。巨微集成电路是一家技术领先、拥有全面底层芯片技术的芯片设计公司,其正在研发的无线BMS管理芯片和系统,将给新能源市场带来巨大价值。

该方案解决了现有技术在成本、安全、国产化、易用性等方面的诸多痛点和难点。巨微通过与头部车企和领军学术机构的深度战略合作,在工程技术的市场化、适用性和前瞻性上,让国产替代和国产创新的无线BMS芯片具有深远的市场价值。

巨微集成电路的公司优势在于市场空间、研发团队、跨界合作及运营体系上。

第一,在市场空间方面,无线BMS市场空间巨大。巨微集成电路总经理许刚认为,BMS电池管理芯片作为电池的核心半导体器件,需求持续旺盛,而无线BMS是新一代BMS的趋势,其市场容量巨大、应用广泛、技术壁垒高,是新能源领域的核心爆发点之一。

第二,在研发团队方面,巨微集成电路研发团队成熟稳定,技术积累深厚。

巨微集成电路团队经过多年沉淀积累,在短距离通信、高精度模数转换等方面上做了长期的准备,在先发技术优势基础上结合与应用端的深度合作,创新了无线BMS的芯片架构,并得到行业认可。

第三,在跨界合作方面,巨微集成电路与合作伙伴跨界深度合作,建立良好生态与行业壁垒。

巨微集成电路与新能源领域学术界、工业界的跨界合作已初见成效,产品架构在成本、功能和可靠性方面得到行业专家认可,各方建立战略合作共同打造电池全生命周期管理的产业链

生态,良好生态圈的营造与储备,助力巨微集成电路成为最早实现量产的国产无线BMS的芯片供应商。

第四,在运营体系方面,巨微集成电路各项制度规范,拥有完整运营体系。巨微集成电路是一家已经建立了完整研发、运营、销售、财务和人事管理体系的公司,同时,团队具有强烈的创业意识和使命感,是一家能够快速成长的公司。

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最后一个项目来自无锡芯运智能科技有限公司。芯运智能是一家拥有自主知识产权、领先核心技术的芯片智能设备供应商,核心产品AMHS系统主要应用于晶圆制造、封装测试工厂,是半导体工厂物流运转的核心系统。

目前公司有3000平米车间及办公场地,有近30人,技术员工占比80%。

芯运智能的核心竞争力在于市场规模、技术能力、团队经验和产品优势上。

在市场规模上,芯运智能副总裁顾乾屏表示,中国半导体行业AMHS市场规模每年高达200-300亿元,FAB,先进封测及泛半导体产线都需要。近几年,中国大陆半导体设备市场约占全球26%,AMHS占项目总投资额的3-5%左右。但日本的大福、村田两家公司基本垄断了AMHS市场,占比95%以上,国产替代进口大势所趋。

在技术能力上,芯运智能具有全套天车系统的设计开发,实施运维的经验和技术储备,在软硬件及系统集成方面积累了大量技术诀窍。芯运智能拥有完全自主研发,综合软、硬件设备的技术特征,且正在申请多项自主知识产权的专利,同时储备了多个专利。

在团队经验方面,芯运智能团队人员熟悉,稳定,组合完整,具有多年的合作经验,行稳致远。芯运智能核心技术成员是国内首条商用AMHS自动搬运物料系统首创参与核心人员,参与并实现了国内首条生产线物流自动化从无到有,打破国外垄断,生产的设备系统真正实现自主可控的国产化替代。

而且企业管理团队具有丰富的人脉资源、成熟的管理经验及良好的上下游产业协同能力。

在产品优势上,芯运智能有非常稳健的供应链储备和产品元器件选型及技术开发能力,AMHS产品技术在国内同类产品中具有领先优势。芯运智能计划未来公司将按计划有序拓展进入先进封装、锂电池、大硅片、面板、PCB、LED、光电设备等电子智能制造领域,打造无人化智慧工厂,促进企业数字化进程。

自此,第六届“芯力量”首场初赛线上路演已圆满结束。下一场初赛路演正在筹备中,敬请关注!

此外,第六届“芯力量”初赛报名通道仍在持续开放中,欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名!

报名请联系:徐老师:15021761190

或扫描二维码提交报名,我们会尽快联系您。

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